按钎焊:银钎料利用熔点比母材低的填充金属,经加热熔化后,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散,实现连接的焊接方法。钎焊所用的填充金属称为钎料。对钎料的基本要求: ①低于工件金属的熔点; ②有足够的浸润性(钎料流入间隙的性能); ③有与工件金属适当的溶解和扩散能力; ④焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能。根据熔点不同,钎料分为软钎料和硬钎料 ①软钎料:即熔点低于450℃的钎料,有锡铅基、铅基(T<150℃,一般用于钎焊铜及铜合金,耐热性好,但耐蚀性较差)、镉基(是软钎料中耐热性最好的一种,T=250℃)等合金。 软钎料主要用于焊接受力不大和工作温度较低的工件,如各种电器导线的连接及仪器、仪表元件的钎焊(主要用于电子线路的焊接) 常用的软钎料有:锡铅钎料(应用最广、具有良好的工艺性和导电性,T<100℃)、镉银钎料、铅银钎料和锌银钎料等。