银焊焊膏印刷技术的影响力
发布时间：2018.12.30 新闻来源：www.brazing.cn 浏览次数：
表面贴装技术已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，而焊膏印刷是SMT基本工艺中关键工序之一，其质量直接影响SMT组装的质量和效率。伴随 电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚和无铅化工艺对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行探讨。
在SMT生产中，焊膏沉积到PCB焊盘上的技术有2种：一种是以丝网和金属漏印模板为主的印刷技术，它是工业制造中广泛使用的焊膏涂覆方法，银钎料适合于大批量生产。另一种为注射式系统涂覆焊膏的注射点涂技术，适合于小批量生产，这种系统由计算机控制能精确的沉积焊膏，能够很好地防止焊膏浪费。
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银钎料优良工艺特征
