按钎焊：银钎料利用熔点比母材低的填充金属，经加热熔化后，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。钎焊所用的填充金属称为钎料。对钎料的基本要求： ①低于工件金属的熔点； ②有足够的浸润性（钎料流入间隙的性能）； ③有与工件金属适当的溶解和扩散能力； ④焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能。根据熔点不同，钎料分为软钎料和硬钎料 ①软钎料：即熔点低于450℃的钎料，有锡铅基、铅基（T<150℃，一般用于钎焊铜及铜合金，耐热性好，但耐蚀性较差）、镉基（是软钎料中耐热性最好的一种，T=250℃）等合金。 软钎料主要用于焊接受力不大和工作温度较低的工件，如各种电器导线的连接及仪器、仪表元件的钎焊（主要用于电子线路的焊接） 常用的软钎料有：锡铅钎料（应用最广、具有良好的工艺性和导电性，T<100℃）、镉银钎料、铅银钎料和锌银钎料等。